01核心产品

面向汽车电子、通信、服务器与新能源领域,提供从样品开发到规模量产的一站式高端印制电路板解决方案。

丰富产品矩阵覆盖任意层 HDI、高多层、FPC、刚挠结合、厚铜及特种板,为不同应用场景提供可靠选择。




激光钻孔、LDI、真空蚀刻与自动电测等先进制程
从原材料批次到成品序列号的精细化质量管理
多基地协同生产,为全球客户提供稳定供货保障
产品广泛应用于高可靠、高精密的关键领域
科翔股份始于 2001 年,于 2020 年在深圳证券交易所上市。现已形成覆盖 HDI、高多层、柔性线路板及特种板的多元制造体系。
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